Box‐Build
Wir bieten endverpackte Produkte mit allen Arten von Komponenten wie Display, Platine, Gehäuse, Kabelbaum, Tastaturen und Bedienungsanleitungen.
Die Software-Entwicklung kann als Full-Service-oder auch Teilarbeitsschritt angeboten werden (z.B nur OS + Treiber)
Unsere Ausrüstungsliste:
- SMT-Fähigkeit beinhaltet Micro BGA, BGA, FPC, Keramik-Leiterplatte, Flip Chip und 0201-Chip
- Chip-on-Board Montage
- AI-Fähigkeit,
- AOI, ICT, Röntgeninspektion,
- Auto Conforma Beschichtungsanlage,
- BGA Aufarbeitung,
- Querschnitt / Polieren,
- Vakuum / Volume Verguß,
- 60 SMT-Linien, 900M Platzierungen pro Monat,
- PCB Automatische Routing Machine,
- Schablonenreinigungsmaschine
Sicherheit und Prüfungen:
- Inhouse-EMC-Fähigkeit (10m Absorberhalle),
- FCC-Register, HASS / HALT-Test,
- Integrierte Funktionsprüfung,
- Track Records und Historie aus der Produktion und Prozessprüfung
- Sicherheitsprüfung und Erfahrung im Umgang mit verschiedenen Sicherheitsbehörden wie UL, CUL, VDE, CSA, etc.
- Strengen Kontrollverfahren für die F & E-Prozess,
